Speicherauswahl unter Obsolescence-Gesichtspunkten

• Bedeutung von shrink und Technologiewechsel
• aktuelle Situation und Empfehlungen SDRAMs, DDR1, DDR2, DDR3, SRAM,
  
• NOR FLASH, 5V NOR, SPI, NAND FLASH

COG expo 2011

01.12.2011

Maxim's Informationsstratgie bezüglich zukünftiger Abkündigungen und bereits abgekündigter Produkte

• das Obsolecence-Statment von Maxim
  
• Product Discontinuance Policy
  
• Empfehlungen für die Designphase: Prüfung des Produktstatus
  
• Vorgehensweise bei Abkündigungen
  
• Obsolescence-Mitigation Programm

COG expo 2011

01.12.2011

Regenerative Energiesysteme - Anforderungen an eine Ersatzteilversorgung 

• Ausgangssituation für Wind und Solar
  
• Technik zur Windnutzung
  
• installierte WKAs
  
• PV-Technik

COG expo 2011

01.12.2011

Umsetzung der SMART PCN in der Distribution am Beispiel der pk components elektronische Bauelemente Vertriebs GmbH

• Hintergrund Smart PCN
  
• aktueller Status der Arbeitsgruppe
  
• Umsetzung bei pk components
  
• weitere aktive Unterstützer des Standards

COG expo 2011

01.12.2011

Anke Bartel, BMK Grou

Paul-Martin Kamprath, pk components elektronische Bauelemente Vertriebs GmbH

Vorstellung der Aussteller der COG Expo 2011

• ABSC
  
• BMK Group
  
• COG Deutschland e.V.
  
• ED-V
  
• EN ElectronicNetwork
  
• factronix
  
• HPI Distribution
  
• HTV
  
• IAP
  
• IHS Global
  
• innovasic
  
• KAMAKA Electronic
  
• municom
  
• Pegasus Components
  
• PLATH EFT
  
• Rebound Electronics
  
• RELNETyX
  
• Rochester Electronics
  
• RoodMicrotec Stuttgart
  
• semtrade
  
• systerra computer
  
• TQ-Systems

COG expo 2011

01.12.2011

Komplexität und Folgen von Software Obsoleszenz bei bestehender Leittechnik

• Lebenszyklen moderner Software
• Klassifizierung: Applikationssoftware, Anwendungssoftware, systemnahe Software, Systemsoftware, hardwarenahe Software
• Verschleißarten von Software
• SW-Architektur in einem Schienenfahrzeug / Wechselwirkungsmatrix
• Bedeutung der Entwicklungswerkzeuge
• Risikofaktoren für Softwareobsoleszenz
• Strategien bei Erhalt der Anwenderhardware und beim Einsatz neuer Anwenderhardware
• Bedeutung von Anforderungemanagement, Änderungsmanagement, Konfigurationsmanagement und Test

Langzeitkonservierung von Graumarktware / Prüfung und Analyse

• Was wird kopiert? Das gefälschte Hühnerei.
• die häufigsten Quellen
• Beispiele für Nach- und Aufarbeitung: Folgen für die Qualität
• DIE-Fakes
• Analytische Methoden: visuelle Warenbewertung, Lichtmikroskopie, Wischtests, Schliffbilder, Lead-Inspektion, Benetzungstest, Röntgen, Bauteilöffnung, Kunststoffanalysen, REM-EDX-Analysen, Ionenätzung, Chip-Delayering
• elektrische Methoden: Applikationsprüfung, Funktionsprüfung, Programmierbarkeitsprüfung, Datenblattprüfungen, Datenblattprüfungen bei Grenztemperatur, EMV-Verhalten, ESD-Verhalten, Verifizierungsprüfungen, HALT und HAST
• fachgerechte Bauteilaufbereitung: Ätzen und selektives Ätzen, chemische Neuverzinnung

REACH: Staatliche Vorgabe, historische Hintergründe, Informationspflicht, Kandidatenliste

• Historie
• Kandidatenliste / Entstehung und Rechtsfolgen
• betroffene Erzeugnisse / Abgrenzung
• Informationspflichten für Erzeugnisse: Artikel 7 und Artikel 33
• der Weg vom Vorschlag zum Stoffverbot
• Meldepflicht seit 01.06.2011
• Recherchemöglichkeiten bei ECHA: Register of Intention
• Abgrenzung Erzeugnis: Form / Oberfläche / Gestalt bestimmt Funktion mehr als chemische Zusammensetzung
• Informationspflicht an Endkunden innerhalb von 45 Tagen
• Analysepflichten der Importeure innerhalb der EU
• Problematik “Bezugsgröße” zur Ermittlung des Anteils

Silicon Expert - Proactive Obsolescence and Component Management

• herkömmliche Arten der Komponentenauswahl
• typische Fragen bei der Auswahl von Komponenten und der erforderliche Kommunikationsaufwand
• Vorteile eines automatisierten und messbaren Prozesses
• Auswahl der Risikofaktoren auf einer gewichteten Skala: Lebenszyklus-Risiko, Multi-Sourcing-Risiko, Marktverfügbarkeits-Risiko, Umweltvorschriften-Risiko
• Risiken bei Verwendung von internen Teilenummern statt von Hersteller-Teilenummern
• zusätzlich zu beachtende Risiken: Zuverlässigkeits-Risiko, Fälschungs-Risiko, Hersteller-Risiko, Industrieanwendungs-Risiko, Technologietyp-Risiko

Product Obsolescence Policy and Mil-Aero / Harsh Environment Product Strategy

• Beispiele für Produktlebenszyklen im Mil und Aero-Bereich
• Herausforderungen in Analog- und Hochfrequenztechnik: Spezifische Unterstützung durch LTC
• Zugriffsmöglichkeiten der Lieferkette auf Produkt- und Technologie-Roadmaps
• Unterstützung der spezifischen Mil-Aero-Lebenszyklen
• unbegrenzte Qualitätsgarantie
• In-Line Reliability Assessments
• Liefergarantie, außer bei Verlust der Produktionsmöglichkeiten durch Mangel an Rohmaterial oder Prozessverfügbarkeit und außer bei 0-Nachfrage über mehrere Jahre
• Vorgehensweise im seltenen Fall der Obsoleszenz
• Erkennung gefälschter Bauteile
• COTS-Bauteile mit “Militärkunststoff”

Vorstellung des Obsolecence Managements bei der Fa. Zollner

- Standard PCN-Verfahren
- Proaktives Obsolescence Management
- Vorsorgemaßnahmen

Zuverlässigkeits-Vorhersagen - Sinn oder Unsinn?

- Motivation zur Erstellung einer Zuverlässigkeits-Prognose
- Betrachtungsebenen Modul - System - Komponente
- Grundlagen / Unterschiede von Berechnungskonzepten: Parts Count nach MIL-HDBK-217F, Parts Stress nach MIL-HDBK 217F, Parts count & process, Physics of failure
- Quantitative Analyse: MIL HDBK 217F, Bellcore/Telcordia, RDF 2003, SAE Reliability Prediction Method, NTT Procedure, Siemens SN29500, China 299B, PRISM
- Sherlock - automated design analysis
- Bewertung
- Ausblick

REACh aus Sicht eines Komponentenherstellers

- Unternehmenspositionen und Verantwortlichkeiten
- Registrierungspflicht
- Identifizierte Verwendung
- Fristen
- SVHC
- Maßnahmen und Konsequenzen
- Ermittlung der Notifizierungspflicht
- Substitution von SVHC-Materialien

• Avnet Memec: MIL / Aero / HiRel Component Solutions / Darren Tilley / Avnet Memec

• Screening for Counterfeit Components, Update, Ken Ball, Serma Technologies
• Verifizierung von Komponenten aus einer nicht zertifizierten Quelle
• statistischer Anteil von Fälschungen bei Serma
• Empfehlungen zur Vorgehensweise

 

• Princeps Electronics Ltd.: Vorstellung des Unternehmens

• A Summary of PCB & Integrated Circuit Packaging Technology, Ian Blackman, COG UK
• Chip Scale Packing, 3D-Packages, Wireless Semiconductors

 

• Intersil, Firmenpräsentation, Brian Gough, Intersil

• PCN nach JESD48-Vorgaben
• Überblick über die Komponenten für die Raumfahrt

 

• Long Term Storage of Semiconductor Die, Dave Johnson, Micross Components

• Die Banking
• zugrundeliegende Qualitätsstandards: IEC 60286-3, IEC 61340-5-1, IEC 61340-5-2, ISO 14644-1, ES59008, Part 4.2, MIL STD 883 Method 2010 Condition B: Visual Inspection
• Grundvoraussetzungen für Die Banking
• Fehlermechanismen bei Langzeitlagerung
• mechanische Lagerbedingungen
• Langzeitlagerungsumgebung
• empfohlene Schutzgas-Atmosphäre
• chemische Kontamination
• Verwendung biologisch abbaubarer Materialien
• Vakuum-Verpackung
• elektrische Effekte
• Schutz vor Strahlung
• periodische Überwachung

 

• SAE G19 Anti Counterfeiting Working Group, Sarah Skinner, Selex Galileo

• Hindernisse für best practice
• Vorstellung SAE International: 128000 Ingenieure weltweit
• Ziele der Arbeitsgruppe
• Dokumenten Roadmap: Aerospace-Standards
• Counterfeit Parts Control Plan
• Empfehlungen zur Vorgehensweise

 

• Cassidian Test and Services, Matthew Fletcher, Cassidian Test and Services

• Firmenpräsentation
• Obsoleszenz-Management Services: aktive Fehlerwarnung, Fehlervorhersage durch Auswertung der Versorgungsspannungscharakteristik, FPGA Lötstellenüberwachung, Obsoleszenz-Umfragen, Systemfehlermodellierung, Schadensbegrenzungsstrategien

 

• Wirtschaftliche Tendenzen in der Komponenten-Lieferkette, Aubrey Dunford, ECSN

• UK Komponentenmarkt 2011

Lösungen zur Bewältigung von Obsoleszenzen bei aktiven Halbleiterbausteinen "Rochester Electronics - die verlängerte Werkbank der Semiconductors"

- Company Overview
- Unique Business Model
- Continuing Manufacturing, Device Re-Creation, Inventory Distribution, Value Added Services

Obsoleszenz-Management bei Siemens Rail Services

- Besondere Herausforderungen an die Bahnindustrie
- Zusammenhang Komponentenlieferant / Systemlieferant / Bahnbetreiber / Zulassungsbehörde
- Obsoleszenz-Management: Ganzheitlicher Ansatz von der Entwicklung bis zur Anwendung
- Vorteile des Präventiven Obsoleszenz-Managements

Vorstellung der End-Of-Life Services der systerra computer GmbH

- Extended Lifecycle vor VMEbus Products
- Product Replacement
- Case Study: Circuit Card Refresh

Internationale Stoffverbote und aktuelle Übersicht zu weltweiten Compliance-Anforderungen an die Elektro- und Elektronikproduktion

- Aufgaben eines Schadstoffmanagementsystems
- Unterschiedliche Anforderungen innerhalb der Zulieferkette
- Sicherstellung der Legal Schadstoff Compliance
- RoHS aktuell
- REACh
- Türkey RoHS Law
- Japan: J-MOSS
- China RoHS
- Global ELV, China ELV
- China REACh
- Korean RoHS
- Süd-Korea RoHS
- WEEE/RoHS Indien
- RoHS Vietnam
- RoHS Thailand
- RoHS Taiwan
- US-RoHS Entwurf
- California Green Regulations
- Drafts Argentinien, Brasilien, Chile, Uruguay
- RoHS Australien und Neuseeland

HiRel-Produktstrategie und Non-Obsolescence Policy bei Katalogprodukten

- Basic OEM HiRel Issues
- Consumer Product Life Cycle vs. Medical Products Life Cycle
- Packaging Options
- TI High Reliability strategy
- TI Non-Obsolescence Policy
- TI HiRel Die Banking Offerings
- What is TI Enhanced Products?
- Cost of Ownership Upscreened Part vs. EP

Vergleich der Abkündigungsvorhersagen von zwei Software Tools

- Vorgehensweise
- Datenerhebung
- Empfehlung einer Vorgehensweise

Redesign in der Industrieelektronik zur Vermeidung von Obsoleszenzproblemen

- Lösungen zur Verlängerung des Lebenszyklusses erfolgreicher Produkte
- Redesign als Chance
- Projekt- und Prozessbeispiel

Vorstellung der Firma Baker Hughes

- Obsolescence Management mit der Sustaining Engineering Group
- Aufgabenverteilung
- Obsolescence-Management-Prozess

Forecasting Electronic Part Procurement Lifetimes to Enable the Management of Obsolescence

- Obsolescence Management Strategies
- Why Forecast Obsolescence?
- Short-Term Obsolescence Forecasting
- Long-Term Obsolescence Forecasting
- Existing Long-Term Obsolescence Approaches
- Data Mining Based Obsolescence Forecasting Strategies
- Primary Attribute Driven Forecasting
- Analyzing Procurement Life
- Time-Dependent Mean Procurement Lifetimes

Long-Term Storage of Bare Dies and Wafers

- Die banking
- Quality Standards
- Guideline fpr long-term storage of bare die and wafers
- Long-term storage failure mechanism
- Long-term storage environment
- Chemical contamination
- bio-degradable material
- electrical effects
- protection from radiation
- periodic qualification
- storage time limitations
- traceability

Abkündigungen von elektronischen Bauelementen bedingt durch Umweltanforderungen, Technologie und Wirtschaftlichkeit

- Proliferation of Environment Regulations
- Increasing Exposure to Counterfeit Parts
- Unprecedented increases in Component End of Life
- Balancing Increasing Responsibility with Workforce Reductions
- EOL Statistics: The influence of RoHS
- Environmental Compliance Discussion Growth of RoHS CofC & China RoHS
- Environmental Compliance Discussion Growth of REACH Disclosures and Data
- Discontinuation by mapped reason
- PCNalert and Counterfeit Part Notices

Analyse- und Bewertungsverfahren hinsichtlich der Alterungsmechanismen elektronischer Komponenten

- Welche Alterungsmechanismen beeinflussen die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten? Oxidation, Diffusion, Zersetzung
- Folgen organischer Verunreinigungen
- Folgen von Oxidationsprozessen
- Welche Analyseverfahren geben Aufschluss?
- X-Ray Photoelectron Spectroscopy XPS
- ATR-FTIR-Analytik
- Benetzungswaage
- Electron Back Scatter Diffraction EBSD
- Ionenätzung
- Nasschemisches Ätzen
- Prozesse und Innovationen

Aufwandsreduzierung bei Software-Obsolescence

- Ursachen für SW-Obsolescence
- Lösungsansatz Virtualisierung mit PikeOS
- Trennung von Kunden IP und OpenSource
- Echtzeitpriorisierung
- Zertifizierungsmöglichkeiten

Component End Of Life Verification Service

- Dienstleistung in den verschiedenen Projektphasen
- Consulting
- Product Design und Preferred Componente List
- EOL-BOM-Verification / EOL-Alert
- Global Sourcing, Second Source, Procurement Hub Asia
- Stocking of Components
- Outlook and future development

REACH, Anforderungen und Verpflichtungen in der Elektronik-Supply Chain

- Why is Distribution affected?
- How is Distribution affected?
- Worst case consequences to Distribution
- Verpflichtungen der Lieferkette
- Rolle des Bauteile Distributors
- Zukünftige Herausforderungen

Auffälligkeiten bei Lieferlosen von Speicherbausteinen in der Abkündigungsphase

- Identitätsprüfung
- Analyseverfahren

Brandkatastophe und Wiederaufbau der Long Term Supply-Produktion

- Klein- und Nachserienproduktion
- Brandkatastrophe und Wiederaufbau der Produktion
- neue Herausforderungen der Langzeitversorgung ab 2010
- Lessons Learned

Obsolescence Management der Firma TQ-Systems

• Lebenszyklus-Kosten statt Produktkosten
• DIN 62402:2007
• Anteil bereits vor Produktionsstart abgekündigter Komponenten bei einem Sonarsystem
• Kostenabschätzung proaktive / reaktive Vorgehensweise
• Rollen von Entwicklung, Einkauf, Logistik
• Bedeutung strategischer Partnerschaften zu Kunden, Herstellern, Distributoren
• PCN / EOL Alert System
• Module bei proaktivem Vorgehen
• SAP und OM-System

Advanced Lifecycle Engineering: Current and Future Avionics Insights into Supply Chain Issues and Reliability Challenges

• CALCE Overview and Books: Life Cycle Forecasting / Prognostic and Health Management of Electronics / Parts Selection and Management
• MOCA Software: Mitigation of Obsolescence Cost Analysis
• China as dominant player in electronics production
• Avionics Supply Chain
• Example of Airbus A320 Family
• Fabs under Construction 2008
• Chinese Leaders and Education compared to the rest of the world
• Example: Nvidia Chipset Problem
• Supply Chain of Computers
• Hollow Fibre CFF
• Capacitors: Price versus Quality
• Counterfeit Military Electronics
• Counterfeit Parts Found in Commercial Avionics
• Recycling-Distribution
• IEEE 1413.1

Counterfeit Parts - Bericht aus der Praxis

• typische Arten gefälschter Bauelemente
• Prüfmethoden zur Erkennung gefälschter Bauelemente
• Analyse effektiver Prüfmethoden zur Prüfung auf Originalität von Bauteilen bei Brokerbeschaffung

Konzeption eines reaktiven und proaktiven Obsoles-Management-Leitfadens

• gekürzte Version der Diplomarbeit, 132 Seiten
• Grundlagen und Definitionen
• Analyse wirtschaftlicher Auswirkungen
• Unterstützungsprozesse eines erfolgreichen Obsolescence-Managements
• Methoden eines reaktiven OM
• Methoden eines proaktiven OM
• Bewertungsmethode eines geeigneten OM

Einfluss von REACH auf Hersteller und eventuelle Obsoleszenzen

• REACH from 40000 feet
• Roles and Obligations under REACH
• Content to Power Use Models
• A&D Issues Regarding REACH

ID MOS - Obsolescence Management

• Circuit Cloning: Technologien, Stückzahlen, Branchen, IC-Entwicklungsprozess, IC Validierungsprozess, Beispiele

Auswertung der Anfrage an das REACH Helpdesk

• Fällt eine bestückte Platine prinzipiell nicht unter die REACH-Verordnung, sofern keine Lacke oder Lösungsmittel zur Lackierung (Coating) verwendet werden?
• Fällt Zinn als Lötmittel unter die Verordnung?

Vorstellung BMK Group

• Historie
• Komplettanbieter EMS mit über 500 Mitarbeitern: Planung / Entwicklung / Zuverlässigkeitsberechnung / Layout / Prototypenfertigung / Serienfertigung / Prüfentwicklung / Test / Service / Obsolescence-Management /
• weltweiter Einkauf mit 30 Projekteinkäufern / Vorzugsteiledatenbank

ReECar: Nachhaltigkeit und Zustandsuntersuchung von Gebrauchtteilen in der KFZ-Elektronik

• Anforderungen an die Produktgestaltung aus Sicht der Langzeitversorgung
• Zielkonflikt: Serienentwicklung versus Langzeitversorgung
• Projektpartner
• Beurteilung von Lötstellen, Elektrolytkondensatoren, Relais, Steckverbindern, Kunststoffen, Durchkontaktierungen, Halbleitern
• Feldbelastungen / Umweltprüfungen
• Entwicklung der Sicherheitsreserven bis zur Belastungsgrenze

Zustandsidentifikation langzeitgelagerter und gebrauchter Steuergeräte mit dem Ziel der Wiederverwendung

• ReECar Procedure
• Metallografische Untersuchungen
• Whisker-Quantifizierung
• Alterungsuntersuchung von Kunststoffgehäusen
• Live Time Monitoring

eltek Semiconductors

• obsolescence issues in Aerospace & Defence market
• Wafer & Die processing
• Packaging, Test & Screening
• Obsolescence Solutions
  
  Legacy silicon die
  
  Re-targeted silicon
  
  Small batch assembly
  
  Special of non-std packages
  
  Long term support (20+ years)
  
  Validation of grey-market parts
• Case Studies
• Partnerships: Rood Microtec / Millenium-Microtech / Delta Microelectronics /

Firmenprofil Neways Electronics International

• Historie
• Entwicklung zum Komplett EMS-Anbieter mit 15 Standorten: Entwicklung, Bestückung, Montage, Kabelkonfektionierung, Reparaturen
• Industrie / Medizin / Automotive

Vorstellung des Neways Component-Management-System CDIS

• Component Management: Maintenance for all customer parts
• Synchronisation to customer EDA-Tool and customer ERP-System
• Web-based user interface
• daily LCM, RoHS-maintenance, update of customer data and component alerts including predictive alerts
• 60k of components

Richtlinien zur Softwareentwicklung mit dem Ziel der Aufwandsminimierung bei Software Obsolescence

• Bio-Logische Erkenntnisse
• Softwaredokumentation zwischen Theorie und Praxis: Hauptsache, es läuft!
• Lösungsansätze: dokumentierte und geprüfte Entwicklungsschritte

Verbundprojekt "ParaObsol" – "Heilmittel" für weitsichtige und nachhaltige Lösungen bei Obsoleszenz-Problemen

• Input-Output-Kompatible Black-Box-Entwicklung mit RapidPrototyping

Deuta Obsolescence-Management

• Obsoleszenz in den Deuta QM-Prozessen
• Reaktiver OM-Ansatz
• Pro-Aktiver OM-Ansatz
• Beispiel: Artikelneuaufnahme
• Beispiel: Migrationskonzept Displaytechnologie

Leitfaden Obsolescence-Management

• Grundlagen: Ursachen von Obsolescence
• Risikoanalyse
• Lösungsansätze pro-aktiv und reaktiv
• Voraussetzungen der Implementierung
• Wirtschaftlichkeit

Erfahrungsbericht präventives Obsolescence-Management

• Ansätze bei New-Product-Introduction: Einflussfaktor Bauelementeauswahl
• Ansätze zur Life-Extension: Vertragsgestaltung / Lebenszyklusplanung / Definition des Abkündigungsprozesses
• Tatsächliche Einsparpotenziale

Aktivierung von Altbeständen und neuen Quellen

• Plagiat-Erkennung / RoHS-Analyse / Röntgen / Schliffbilder
• nutzerspezifisches Pin-Out
• kundenspezifische Gehäuse
• Pad- und Leiterbahnreperaturen
• Entlöten / Aufbringen von BGA (Laser-Reballing) und Finepitch Bauelementen / Nachverdrahten / Vergolden / Röntgen
• Aufbereitung mechanisch unbrauchbarer Komponenten / Umlegieren / Tape&Reel-Service /

Effektive Lösungen zur Obsolescence-Problematik

• Einfluss des Produktentstehungsprozesses auf Obsolescence
• Ermittlung des zukünftigen Lagerbedarfes
• Pflege der Bauelementedatenbank
• Vorgehensweise nach Bauteilabkündigungen
• typische Probleme der Allzeitbevorratung

Funktionskompatibles Reverse Engineering von Baugruppen

• typische Vorraussetzungen für ein Reengineering
• typische Lösungsansätze für verschiedene Phasen des Produktlebenszyklus
• Fallstudien

Nachserienversorgung obsoleter Bauteile (FLEETS)

• Berechnung der benötigten Ersatzteile bis EDO
• Berechnungsmodelle
• Nachserienbedarf / Sicherheitszuschlag
• Standardisierung der Datenschnittstelle

Faktoren und Auslösemechanismen von Materialverknappungs-Zyklen

• Pipeline-Effekt
• Sensible Produktgruppen
• Katalog von Gegenmaßnahmen
• Strategie zur frühzeitigen Erkennung von Verfügbarkeitsproblemen

Soft- und Hardwarekonsolidierung - Ein übergreifendes Konzept

• typische Situation bei abgekündigter Hardware
• mögliche Alternativen zur Vorgehensweise
• Hardware-Virtualisierungskonzept
• Referenzprojekte

Obsoleszenzmanagement bei der Berliner Straßenbahn

• Status der Fahrzeuge
• typische Abkündigungen während der Betriebsdauer
• Beispiele zum Obsolescence-Management-Plan
• kommerzielle Entscheidungsgrundlagen zur Vorgehensweise: Pflege versus Teilerneuerung versus Kompletterneuerung

Ergebnisse der Mitgliederumfrage zur Langzeitlagerung

• typische Lagerdauer
• Lagerform
• Qualitätssicherungsmaßnahmen
• Erfahrungen nach Langzeitlagerung
• Erfahrungen mit den Dienstleistung neuartiger Lager- und Konservierungsverfahren

ATLAS EMS

• Konzentration auf technisch anspruchsvolle Produkte der Hochtechnologie
• Entwicklung, Produktion, Service: Dienstleistungsbandbreite

APC Firmenpräsentation

• Solution Provider for Obsolete and Allocated Electronic Components
• Sourcing / Qualification / Tracing / Testing / Storage
• integrity Verification against counterfeit parts

Veränderungen im Aufbau elektronischer Bauelemente und die Auswirkungen auf deren Alterung und Langzeitverfügbarkeit

• Phasenwachstum
• Einfluss von Verpackung und Gehäuse
• thermische Begasung

Ein alternativer Ansatz zum OM: Umfassendes OM als Dienstleistung

• übliche Vorgehensweise
• offene Punkte
• Bausteine eines umfassenden proaktiven Obsolescence-Managements
• Vorteile / Nutzen

Obsolescence Solutions Strategy

• Kernkompetenzen
• Halbleiterprozesse
• Prozessor-Familien
• Foundry Services
• Manufacturing
• Prototypen-Montage
• "Technology Last Time Buy"
• "Product Last Time Buy"

Anforderungen der Betreiber von Schienefahrzeugen an ein künftiges Obsolescence-Management

• aktuelle Trends
• Erkenntnisse und Forderungen
• Lösungsansätze aus Betreibersicht

IntraPRO INNOVATION Produktfamilie

• Product Change Management mit PCN aus der Lösungsfamilie IntraPRO Supplier Quality
• IntraPRO INNOVATION Roadmapping

Diskussion: Kostenvermeidung durch proaktives Obsolescence-Management.

• OM-Kosten  zu Kosten ohne OM?
• Basis: Gesamtkostenerfassung
• Kosten einer Engineering Change Order

fido-Microcontroller-Familie

• 68000er Befehlssatz
• Einzelinstruktion für Speicheränderung
• Echtzeit-Performance
• minimale Jitter-Effekte
• rücksetzen einzelner Tastks ohne Beeinflussung anderer Tasks
• echter Hardware-Debugger
• universelle Interfaces (konfigurierbar)
• Verfügbarkeit bis 2020 geplant

Bericht zum Arbeitskreis "Langzeitlagerung"

• Checkliste: Technische Lagerung
• Checkliste: Anforderungen an ein Langzeitlager (Risiken)
• Checkliste: Auswahl externer Dienstleiter
• Info zu aktueller Datenerhebung

Long term provision of electronic components in the railway traffic business

• Challenges
• Strategies
• IEC 62402, BS 7000 Part 5, STANAG 4597 (NATO)
• Obsolescence Management Plan, Health Monitoring Tools
• Evaluation

Im Kreislauf der Kosten: Überlegungen zur Auswirkung von OM-Consulting, Fertigung und Langzeitlagerung von Komponenten auf das Handling von Produktlebenszyklen.

• reaktives und proaktives OM bei Plath EFT
• Nutzung von Synergien zwischen Kunde und Dienstleister
• Voraussetzungen beim Kunden / Voraussetzungen beim Dienstleister
• Wirkungen proaktiven OMs in der Designphase und in der Produktionsphase
• Risikobewertung
• typischer Ablauf beim reaktiven OM

Langzeitlagerung - INTERCEPT Technologie

• Einflüsse und Auswirkungen bei Fertigung, Versand und Lagerung von Komponenten und Systemen
• Spezifika bei der Langzeitlagerung von RoHS-konformen Komponenten
• Umweltbelastungen als Katalysatoren der Korrosion
• Vergleich: Lagerung in Dry-Packs / Lagerung Intercept
• Problematik herkömmlicher Vakuum-Verpackungen mit Trockenmittel bei Loten mit Silberanteil

Frank P. Krökel, COMPtrade Technologies GmbH

www.comptrade-products.com

Absicherung des Obsoleszenz-Risikos bei der Zusammenarbeit mit EMS-Anbietern

Interaktive Erarbeitung durch die Teilnehmer

• Warum ist Obsoleszenz-Management bei OEM und EMS erforderlich?
• Was wünscht sich der Auftraggeber vom EMS?
• Was wünscht sich der EMS vom Auftraggeber?
• Welche Merkmale sollte ein EMS aufweisen, um einZertifikat für Obsoleszenz-Management zu erhalten?

Information zu COG International Conference 2007

• 10. bis 12. Juli
• St. John´s College Cambridge University
• Teilnehmer / Vortragende / Programm...

COTS and Falsified Semiconductor Parts

• Warum gibt es Fälschungen von Halbleitern?
• Warum wächst die Anzahl stetig?
• Entwicklung des Halbleiterbedarfes verschiedener Branchen
• Arten von Fälschungen
• Gefahren
• Erkennungsmöglichkeiten

Bericht über die Zusammenarbeit mit COG Deutschland e.V., Ziele

Obsolescence Management als Bestandteil des Supply-Chain-Managements

• Supply Risk Management und Obsolescence Management
• Quantifizierbarkeit von Risiken
• Möglichkeiten der Zusammenarbeit

Refabrikation von Elektronik und Mechatronik zur Nachserienversorgung

• Refabrikation als möglicher Ausweg aus der Obsoleszenz
• Historie des Remanufacturing in der Automobilindustrie
• Qualitätsansprüche
• CALCE Center of Advanced Life Cycle Engineering, University Maryland, USA
• Voraussetzungen für Refabrikation

Technologien zur Lösung von Software Obsolescence

• Nutzung von Real Time Operating Systems
• Emulation des Original-Betriebssystems
• Erweiterung alter Systeme um neue Funktionen
• Ersatz einer seriellen Schnittstelle durch USB
• Bedeutung der Nutzung von Standards
• Para-Virtualisierung
• Nutzung parallel laufender Betriebssysteme
• Bedeutung freier Software wie Linux

Präventives Obsolescence-Management (Erfahrungsbericht)

• normaler EOL-Prozess
• Einbindung der R&D-Teams
• Unterstützung bei der Bauteilauswahl
• Sortimentsstrategie
• aktive Technologiebeobachtung / Technologievergleich
• Überwachung der Lebenszyklus-Phasen der Komponenten
• quantitative Erfolge der pro-aktiven Strategie

IDMOS: corporate presentation

• Mixed-Signal ASIC als Lösungsmöglichkeit bei Obsolescence
• IC-Kopien (Cloning)
• Stufen im Entwicklungsprozess

Obsolescence Management für Baugruppen

• spezifische Probleme im Vergleich zum OM für Komponenten
• Regularien für Vertrieb, Projekt, Entwicklung und Logistik
• Komponentenauswahl und Validierung
• Komponenten-Konfiguration
• Komponenten-Monitoring
• Reaktionsmöglichkeiten bei Auftreten eines Obsolescence-Falles

Bleifreitechnologien im Zusammenhang mit der Langzeitversorgung aus Sicht der Automobilzulieferer

• Gesetzeslage
• Zuverlässigkeitsuntersuchungen
• Erfahrungen seit 1994
• spezifische Bauteilschädigungen: gestörte Benetzungsbalance, Whisker, Via-Ausgasungen, Pad und Fillet-Lifting, PCB-Verformungen, Schrumpfungsrisse, Bruchneigung
• Auswirkungen auf Lebensdauer und Lagerdauer

Vorstellung der IG exact - Aktivitäten in der Schweiz, Süddeutschland und Vorarlberg

• Gründung und Hintergrund
• Arbeitsgruppen
• Migliederstruktur
• Fachtagungen und Worshops

Ergebnisse einer Recherche zur Lagerfähigkeit von elektronischen Komponenten für Kraftfahrzeuge

• Auftraggeber und Ersteller der Studie
• Ziel
• Ergebnisse

Obsolecence-Management: Einführung im eigenen Unternehmen. Was ist zu bedenken?

• Obsolescence-Management Plan und Obsolescence-Management Strategie
• Einordnung in die Unternehmensprozesse
• Vorbereitung der Einführung
• Anpassung an Unternehmensspezifika
• Aufgabenteilung / Verantwortlichkeiten / Teilprozesse

IHS Parts Management - Produkte und Lösungen auf Basis der Electronics Database

• Überblick über IHS
• spezielle Lösungen für das Parts- und Obsolescence-Management
• Datenbanken
• Frontends

Rechenalgorithmen zur Lebenszyklusabschätzung

• Lebenszyklus- Modell nach ANSI/EIA-724-1997
• PartMiner Algorithmus: Prof. Dr. Sandborn, University of Maryland
• Erläuterung des Algorithmus
• Ermittlung der Zuverlässigkeit des Algorithmus durch Spiegelung mit eigenen Daten
• Abweichungen zwischen Prognose und Ist-Zustand
• herstellerspezifische Korrekturfaktoren
• Empfehlung

Aktueller Status „RosettaNet“

• Status PCN / EOL - Programm innerhalb RosettaNet
• aktueller Stand der Verteilung und Bearbeitung von PCNs
• Ziele von RosettaNet
• Anforderungen nach JESD46
• typischer PCN Prozessablauf
• typischer EOL Prozessablauf
• Terminplan

Examinng the true cost of long term storage

• Risiken bei der Langzeitlagerung
• Was ist vor der Einlagerung zu beachten?
• IEC 61430(100VHBM)
• Monitoring
• Beispielrechnungen für die Einlagerung verschiedener Komponenten über 5 bis zu 20 Jahren
• " Faustregel " zur Ermittlung der Lagerkosten über den Einkaufspreis des Bauelementes

Berechnung der Reichweite von Komponenten nach Life-Time-Buy oder Bridge-Buy bei saisonal schwankenden und schwer zu prognostizierenden Abverkaufszahlen

• Einflussfaktoren
• Das Problem im Kontext des Riskmanagements und Obsolescence-Managements im Unternehmen

Kann man auch analoge IC's pin- und funktionskompatibel nachentwickeln

• Was ist der Unterschied zwischen herkömmlichem ASIC-Design und dem Cloning von ICs?
• Was wird von Innovasic beim Clonig garantiert?
• Kann die Performance im Vergleich zum Original verbessert werden?
• Cloning als proaktiver Weg im Obsolescence-Management
• Typischer Ablauf beim Cloning
• Typischer Zeitverlauf beim Cloning
• Bereits umgesetzte Projekte
• Ist ein Prozesswechsel mit einem Cloning IC möglich?

Intermetallic Compounds and their effect on long-term storage of components / Intermetallische Schichten und ihr Einfluss auf die Langzeitlagerung von Bauelementen

• Lötbarkeitsprobleme nach dem Wachstum intermetallischer Zinn-Kupfer-Phasen
• HAST (Highly Accelerated Stress Testing) für die Voraussage des Wachstums
• Vorhersage der nutzbaren Lebensdauer
• Zinn-Whisker / Formen / Ursachen / Folgen
• Unterschiede zwischen MIL und COTS-Bauelementen
• Metall-Korrosion / Metall-Migration
• Gold / Aluminium - Mischphase
• Aluminium Migration in Silizium
• Empfehlungen zur Langzeitlagerung

Vorgehensweise und Erfahrungen bei der Langzeitlagerung von Bauelementen

• Lifecycle Management als Dienstleistung
• optische Aufbereitung / Refurbishment
• Diagnose und Reparatur
• Demontage und Separierung
• Wiederverwendung, Langzeitlagerung, Entsorgung von Bauteilen
• Auffrischung von Bauelementen

ISSOS - Tool zum Aufzeigen von Obsoleszenz-Produkten bei der Bundeswehr-Beschaffung

• Prozess-Schritte im Obsoleszenz-Management-Plan
• Organisationsübergreifendes Monitoring: Welche Baugruppen sind betroffen? Wer sollte informiert werden?
• Verfolgung des Status der Lösungsmaßnahmen
• Erläuterung der vorhandenen Datenbank-Schnittstellen
• Einfache Nutzung, Aufruf im Internet-Explorer
• Erläuterung der Masken an einem Beispiel

EADS-Aktivitäten zur Sicherung des Zugriffs auf kritische Komponenten

• COTS in A&D
• Practices to cope with obsolescence
• obsolescence conditions
• US and European Solution
• Supplier Dependence
• ASICS and PLDs
• Market, Production, Investment in US, Europe, Asia 2004
• Possible strategies

Portable Systemarchitekturen und -plattformen für Embedded Systems

• Wie muss Firmeware aufgebaut sein, um sie leicht auf eine neue Hardwareplattform portieren zu können?

Peter Maurer, Maurer & Treutner GmbH

www.maurer-treutner.de

IHS Approaches to Obsolescence Management

• Warum proaktives Obsolescence-Management?
• Überblick über die Werkzeuge von IHS

Software-Obsolescence / Versuch einer Klassifizierung

• Ursachen und Arten von Software-Obsolescence
• Lösungsansätze
• Fallbeispiel

Auswertung des Workshops zum Vergleich von Obsolescence-Management-Tools

• i2
• QuinetiQ
• TotalPartsPlus
• Partminer

Die Gestaltung der Aufbauorganisation als Schlüssel zur effizienten Langzeitversorgung

QM 08.12.04

Dr. Jürgen Kürlemann, Hella

Bleifrei unter dem Gesichtspunkt der Langzeitversorgung

QM 08.12.04

Dr. Petrik Lange, Hella

Automotive – White Book

QM 08.12.04

Hans-Peter Leue, Hella

Obsoleszenzbewältigung von ASICs – Chancen und Grenzen

QM 08.12.04

Thomas Zerrer, Productivity Engineering

Vergleich von Obsolescence-Management Tools

QM 08.12.04

Daniel David, Diehl Avioniks

Lifetime Buy Gefahren: Empfehlung zur Abwicklung und Vertragsgestaltung

QM 08.12.04

Frank Schimmelpfennig, GIRA GmbH & Co. KG

The End of Obsolescence

QM 14.09.04

Volker Goller, innovASIC

Konzeptionelle Gedanken zum Obsolescence Management eines Endkunden am Beispiel der Deutschen Bundeswehr

QM 14.09.04

Kai Henrici, Deutsche Luftwaffe

Obsolescence Management

QM 14.09.04

Wolfgang G. Dreher, ARINC

Innovative Mitigation

QM 14.09.04

Alan Baker, Winslow Adaptics

Lebenszyklusorientiertes Ersatzteilmanagement in produzierenden Unternehmen

QM 14.09.04

Johannes Wrehde, TU Braunschweig

Obsolescence Management bei Matrium

QM 14.09.04

Heinrich Herold, Matrium

Obsolescence Management bei TELDIX

QM 14.09.04

Jens Kräuter, TELDIX

Obsolescence Management bei Mettler-Toledo

QM 14.09.04

Georg Brandle, Mettler-Toledo

Obsolescence Management bei DIEHL AVIONIK

QM 14.09.04

Daniel David, Diehl

Obsolescence Management bei LITEF

QM 14.09.04

Walter Merkle, LITEF

Wie man „automatisch“ und zeitnah von Produktabkündigungen erfahren kann – Überblick über verfügbare Produkte

QM 15.06.04

Ludger Penkhues, Autoflug

Recherche Obsolescence-Tools

QM 15.06.04

Frank Schimmelpfennig, GIRA GmbH & Co. KG

Status der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse.

QM 15.06.04

Thomas Dillmann, Electronic Network Technologie

Extended Plastic Parts

QM 15.06.04

Yannis Willger-Tsikouris, TI